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金錫焊膏具有應用方式便捷，靈活多樣；潤濕性良好，焊接性能優異；空氣下施工不氧化，無需氮氣保護；導電導熱性能好，高溫強度高；耐腐蝕、耐疲勞，可靠性高；無鹵素，可免清洗；無鉛焊料，符合RoHS標準等特點，非常適用于微型元器件的芯片焊接、大功率器件的芯片焊接，光電器件的高可靠性封裝以及各種特殊形狀結合部處的密封等領域。
金錫焊膏是將金錫粉末化后添加助焊劑、粘結劑、分散劑等有機溶劑精密調配形成，是一種高可靠的高溫（280℃）焊膏，具有熱疲勞性能好、抗氧化性能強、耐腐蝕、工藝操作便捷等優點。相較于金錫預成焊片，金錫焊膏在使用方式上更加靈活多樣，空氣環境下施工不氧化，非常適用于微型元器件的芯片焊接、大功率器件的芯片焊接，光電器件的高可靠性封裝以及各種特殊形狀結合部處的密封等領域。
應用方式便捷，靈活多樣；
潤濕性良好，焊接性能優異；
空氣下施工不氧化，無需氮氣保護；
導電導熱性能好，高溫強度高；
耐腐蝕、耐疲勞，可靠性高；
無鹵素，可免清洗；
無鉛焊料，符合RoHS標準。
產品型號 | 主要成分 | 熔點℃ | 粘度Pa·S | 固含量Wt% | 粒徑um | 熱導率W/m·k | 施工工藝 |
| NASP-1A | Au80Sn20 | 280 | 80~200 | 88~92 | 25~40 | 57 | 點膠、絲印 |
