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無壓納米銀膏有壓納米銀膏低溫納米銀膠金錫焊膏常用焊料片燒結銀設備燒結銀貼片機燒結銀膜

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燒結銀膜

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產品詳情

燒結銀膜又稱為納米銀膜，是采用納米銀膏經低溫流延工藝制備而成，可彎曲可裁剪。銀膜厚度控制精度高，表面平整性好；在250度加熱20MPa加壓下，剪切強度可達到80MPa以上，導熱率達260W/mK以上，孔洞率極低，幾乎為零。采用納米銀膜工藝可顯著縮短工藝時間，提高工藝效率，特別適合于新能源汽車的電源模塊、國家電網等領域。

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